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          先進的HDI解決方案制造商

          HDI 激光數字成像技術,數據文件直接由DPX讀取,轉換成圖像,通過DMD和鏡頭將激光束傳輸到板材, 其應用于載板、軟板、HDI板、多層板,精細的解析品質,優化的工藝,提供高效的行業解決方案。


          HDI 應用優勢


          高精度:
          解析度可達1.2μm,最小線寬可達25微米
          高效率:
          曝光速度最高可達450mm/s,內置解析加速器,文件解析速度更快
          高良率: 固定漲縮、自動漲縮、區間漲縮、分區對位
          低成本:
          無需菲林,節約材料成本;工藝流程優化,節約人工成本

          精細解析度

          解析度可達1.2μm, 最小線寬25μm(依據配置)

          Regulus 15.0kV 9.3mmx500 LM(L)

          Regulus 15.0kV 9.3mm

          Regulus 15.0kV 9.3mmx500 LM(L)

          Regulus 15.0kV 9.3mm x250 LM(L)

          功能介紹

          多種漲縮選擇

          1.自動漲縮功能

          2.固定漲縮功能:
          依據提供的固定漲縮值進行曝光

          3.量測漲縮功能:
          實際量測作業的板材,選取實際的
          板材漲縮值 進行曝光
          作業說明:可設定需要量測板材的
          數量,量測板材后取
          平均值進行曝光。


          超長光學焦深&光源功率監測補正功能

          超長焦深±300μm;
          工作過程中激光能量實時監測并動態調整


          追溯功能

          序列號 / 流水號 / 漲縮值 / 日期 / 時間 / 條形碼 / 二維碼


          LDI應用

          應用于載板、軟板、HDI板、多層板

          規格參數 / 型號 RTR315(卷對卷)
          應用領域 PCB,HDI 、FPCB
          適用制程 外層
          有效曝光面積 260mm*800mm
          板材厚度 0.05~3.5mm
          高感干膜 1400mm/min
          工藝解析 線寬/線距 20/20μm
          線寬公差 ±10%
          外層對位精度 ±12um
          內層對位精度 -
          內層對位方式 -
          激光功率 25-50W(可選)
          漲縮模式 固定漲縮/自動漲縮/區間漲縮/分區對位
          使用資料格式 gerber274x,odb++

          *如有規格變更恕不另行通知

          期待您來電洽談!


          芯迪半導體


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